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| 設備類（lèi）型 | 連續工作時長 | 建議清理頻率 | 關鍵判斷依據 |
|---|---|---|---|
| 波峰焊錫機 | 8小時/班次 | 每班1次 | 錫槽氧化層厚度＞3mm |
| 回流焊爐 | 24小時連續（xù） | 每周1次 | 助焊（hàn）劑殘留堵塞噴（pēn）嘴（zuǐ）＞30% |
| 自動（dòng）送錫焊台 | 10小時/天 | 每日1次（cì） | 烙鐵頭積碳導致溫度偏差±10℃ |
| 選擇性波峰焊 | 高密（mì）度生產 | 每12小時1次 | 錫渣覆蓋率＞焊嘴麵積50% |
注：使用無鉛焊料（如SAC305）時，因熔點高/氧化快，清理頻率需增加30%。
步驟：
停（tíng）機後（hòu）撈出表層錫渣（溫度降至200℃以下操作）
用不鏽鋼刮板清除錫槽壁（bì）附著物
每月徹（chè）底清槽：倒出殘錫→用陶瓷纖維刷打磨內壁→填充新錫。
工具：
耐高溫（wēn）手（shǒu）套（＞300℃） + 磁吸式打渣勺
烙鐵頭維護：
每日用濕耐高溫海綿（mián）擦拭（溫度設為250℃）
每周用銅刷+助（zhù）焊（hàn）劑深度清潔氧（yǎng）化層。
噴嘴清理：
堵塞時浸泡於酒精（jīng）+10%鬆香溶（róng）液中（超聲清洗（xǐ）20分鍾）。
焊接缺陷：
堆積的錫渣降低熱傳導效率，引發冷焊/虛焊。
設備（bèi）損耗：
氧（yǎng）化渣腐蝕（shí）鈦合金錫（xī）泵
堵塞噴嘴造（zào）成波峰不平整，需停機更換
氮氣保護係統：
向錫槽注入（rù）氮氣 降低（dī）氧含量至＜100ppm，減少氧化渣70%。
智能溫控策略（luè）：
設（shè）置待機降溫模式（如波峰焊停機時錫溫從（cóng）260℃→200℃），避免高溫空（kōng）燒。
抗氧化（huà）焊料添加：
加入0.02~0.05% 鍺（Ge）元素（如Alpha Fry Solder），延緩Sn氧化。
錫渣回收（shōu）利用：
用離心（xīn）式錫渣（zhā）分離機 回收焊料，利用率達85%。
