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焊渣與殘留（liú）物清理
每日使用後清理烙鐵頭、送錫嘴、PCB夾具上的 錫渣、助焊劑殘留（用專用清潔海綿或銅刷）。
避免殘留物堵塞送錫管或影響烙鐵頭導熱。
運動部件清潔（jié）
用酒精或無塵布清潔導軌（guǐ）、絲（sī）杆、軸承等，防止粉塵堆積導致卡頓。
工作台麵
保持設備周圍整潔，避免雜物幹（gàn）擾（rǎo）機械臂運動。
烙鐵頭保養
使用前預（yù）熱並塗抹 錫層 防止氧化，停用（yòng）時關閉電源（yuán）或調至低溫模式（shì）。
定期檢查烙鐵頭磨損（sǔn）（如變形、穿孔（kǒng）），及時更換（壽命通常 1~3個月）。
溫度校準
每周用溫度（dù）測（cè）試儀校驗烙鐵頭實際溫度與設定值是否一致（偏差（chà）應 ≤±5℃）。
送錫機構檢（jiǎn）查
確保錫絲輸送順暢，無彎曲或卡滯；清潔送錫輪上的（de）錫屑。
運動部件潤滑
每月對（duì）導軌、絲杆、氣缸等加注 高溫（wēn）潤滑脂（如二硫化鉬），避免幹摩擦（cā）。
緊固件檢查
定期檢（jiǎn）查螺絲（sī）、聯軸器、夾具是否鬆動，防止（zhǐ）振動導（dǎo）致偏移。
皮帶/同步帶
檢（jiǎn）查張緊度與磨損，老化或裂紋需更換（壽命約 6~12個月）。
電路安全
檢查電源線、接地線是否完好（hǎo），避免短路或漏電。
清潔控製箱內的灰（huī）塵，確保散熱風扇正常工作。
傳感器校準
清潔光（guāng）電傳感器、限（xiàn）位開關，確保定位精度（如PCB位置檢測）。
氣動（dòng）係統（若適用）
檢查氣管是否漏氣，過濾器排水，氣（qì）缸動作（zuò）是否流暢。
錫絲與助（zhù）焊（hàn）劑
使用優質錫絲（如 63/37錫鉛或無鉛錫絲），避免雜質導致焊接不良。
助焊劑（jì）塗抹量（liàng）需適中，過多會腐蝕烙鐵頭。
環境控製
工作環境溫度建議 15~30℃，濕度 ≤60%，避（bì）免冷凝水影響電路。
安裝排煙設備，減少助焊劑（jì）煙霧對設備和人員的危害。
焊接參數驗證
每周測試焊接（jiē）效果（如錫點光澤、浸（jìn）潤性），調整溫度（dù）、送錫速度、停留時間。
運動軌跡（jì）校準
重新編程或更換夾具後，需校準機械臂路徑，防止碰撞或（huò）偏移。
清潔烙鐵頭並鍍錫防氧（yǎng）化，斷電存放。
對導軌、絲杆塗抹防鏽油，覆蓋防（fáng）塵罩（zhào）。
焊接不良：檢查溫度、烙鐵頭狀態、錫絲（sī）質量。
機械卡頓：清潔（jié）導（dǎo）軌或補充潤滑脂。
送（sòng）錫不暢：清理送錫管或調整送錫（xī）輪壓力。
| 項目 | 頻（pín）率 |
|---|---|
| 烙鐵頭清潔 | 每日 |
| 運動部件潤滑 | 每月 |
| 溫度校準 | 每周 |
| 全麵檢修 | 每半年 |
通過係統化維護，可減少 80%以上 的故障（zhàng）率，確保焊（hàn）接質量穩定（如虛（xū）焊率 ≤0.5%）。對於高精（jīng）度需求（如SMT貼片後焊），建議（yì）由專業技術人員定期深度保（bǎo）養。
